4月20日，希荻微（688173.SH）正式發(fā)布2022年年度報告。2022年，公司營業(yè)收入達到了5.59億元，逆勢實現(xiàn)了20.86%的雙位數(shù)快增，實屬難得。據(jù)Choice數(shù)據(jù)顯示，2020-2022年，公司營收復合增速超50%，可以說，公司正處于“勢不可擋”的快速擴張期。

2022年以來，外部環(huán)境波動導致智能手機、PC為代表的消費電子需求端受到沖擊，但希荻微保持戰(zhàn)略定力，持續(xù)聚焦核心技術環(huán)節(jié)并加大研發(fā)投入，不斷加大市場開拓力并精耕品牌客戶，推動了商業(yè)版圖進一步壯大，銷售收入規(guī)模再創(chuàng)新高。此外，值得關注的是，希荻微注重可持續(xù)發(fā)展，在披露年報的同時，更同步發(fā)布了其首份ESG報告。

(相關資料圖)

精耕市場夯實經營基本盤

與業(yè)界領先企業(yè)合作擴大商業(yè)版圖

模擬芯片作為連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界之“橋梁”，是半導體領域優(yōu)質細分賽道。據(jù)Frost & Sullivan預測，中國模擬芯片市場規(guī)模在全球占比50%以上，2017-2021年復合增長率約9.3%，2021年中國模擬芯片市場規(guī)模達到 3,056.3 億元。在新技術和產業(yè)政策的雙輪驅動下，未來中國模擬芯片市場將迎來發(fā)展機遇，預計2026年將達到3,667.3 億元，前景廣闊。而伴隨新能源汽車、光伏儲能等產業(yè)快速崛起，勢必將進一步推高模擬芯片應用的天花板。

希荻微作為國內領先的電源管理及信號鏈芯片供應商之一，近年來緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，產品體系日趨豐富，已覆蓋DC/DC芯片、鋰電池充電管理芯片、端口保護和信號切換芯片、電源轉換芯片等。其中公司DC/DC芯片、超級快充芯片等為代表的主要產品已具備與國內外龍頭廠商競爭的性能。從收入構成來看，2022年公司營收占比超80%的“拳頭產品”電源管理芯片收入同比實現(xiàn)了16%的雙位數(shù)穩(wěn)增，是公司營收規(guī)模持續(xù)擴張的“壓艙石”，與此同時，公司其他產品收入也十分亮眼，同比大增54.07%。

銷售規(guī)模的增長，與公司的市場布局緊密相關。報告期內，希荻微持續(xù)開拓市場并精耕品牌客戶。消費電子領域，公司依托技術優(yōu)勢，產品滲透至其他消費類終端設備，主要產品已進入Qualcomm、MTK等國際主芯片平臺廠商以及三星、小米、榮耀、OPPO、vivo、傳音等品牌客戶供應鏈。此外，公司持續(xù)發(fā)力車載電子領域，其自主研發(fā)的車規(guī)級電源管理芯片產品達到AEC-Q100標準，且DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設計，借此車規(guī)業(yè)務更拓展至中、德、日、韓等多國汽車品牌。

為鞏固行業(yè)地位，培育更多業(yè)績增長點。據(jù)悉，2022年12月30日，公司與全球AF驅動芯片領先企業(yè)“韓國動運”簽署《自動對焦和光學防抖技術許可協(xié)議》，并獲得自動對焦及光學影像防抖相關專利及技術在大中華地區(qū)的獨占使用權。據(jù)了解，該兩項技術是應用于攝像頭模組的核心技術，廣泛應用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車電子、工業(yè)等領域。借此合作，公司將拓展與AF/OIS 技術相關的音圈馬達驅動芯片產品線，與現(xiàn)有電源管理及信號鏈產品線形成合力，在拓寬現(xiàn)有客戶合作維度的同時，向新客戶滲透，下沉更多終端應用場景，最終進一步擴大業(yè)務版圖，為業(yè)績增長提供新的驅動力。同時，這一業(yè)務聯(lián)動展現(xiàn)了公司管理團隊深刻的市場洞察力、國際化的視野和行業(yè)整合能力。

高研發(fā)投入開啟創(chuàng)新加速度

產業(yè)化落地加速推進

眼下，在中低端領域，國產模擬芯片已逐漸實現(xiàn)國產替代，而在高端領域仍被國際巨頭搶占，自給率低。這對希荻微來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。這意味著只有不斷追求技術創(chuàng)新，才能向上打開更為廣闊的發(fā)展空間。

正如希荻微CEO David在十周年之際對《紅周刊》所說：“希荻微在過去的發(fā)展中已經取得了長足的進步。但是我們仍然需要通過更多的創(chuàng)新技術、更快的發(fā)展速度來趕超國際巨頭”。而這一點，希荻微正在付之行動并已持續(xù)產出階段性成果。

自成立以來，希荻微始終以自主創(chuàng)新驅動核心價值提升，并持續(xù)加大研發(fā)投入尋求技術突破。2022年，公司共計投入研發(fā)費用2.02億元，同比增長35.24%，且研發(fā)費用率高達36.19%，較2021年提高3.84個百分點。從國際模擬芯片巨頭的發(fā)展歷史來看，唯有持續(xù)研發(fā)投入才可開啟創(chuàng)新加速度，希荻微正在以持續(xù)高比例的技術投入為未來高速成長提供強勁動能。

此外，模擬芯片無法像數(shù)字芯片那樣自動化集成，而是高度依賴工程師專業(yè)能力與經驗。希荻微高度重視技術人才培養(yǎng)，報告期內，公司研發(fā)人員132人，占總人數(shù)近60%。同時，公司注重專利布局，2022年新增授權專利25項，其中海外專利10項，正逐步建立技術壁壘的護城河。

通過長年自主研發(fā)，希荻微已掌握8項主要核心技術，并擁有從高壓到微功耗的全系列、高性能DC-DC產品線，奠定了其產品國內領先的技術地位。2022年，公司加速實現(xiàn)產業(yè)化落地。借助在消費類電子領域積累的技術經驗，公司深度聚焦自動駕駛（ADAS）、汽車中控和娛樂平臺、車身電子以及電動汽車帶來的新應用場景等領域，目前研發(fā)管線已有十余款產品按照 AEC-Q100 Grade 1標準開發(fā)，進展神速。公司表示，將以滿足AEC-Q100標準的產品為基礎，持續(xù)布局汽車電子領域，并發(fā)力通信及存儲等領域。

發(fā)布首份ESG報告

著眼可持續(xù)發(fā)展

值得一提的是，希荻微深刻踐行可持續(xù)發(fā)展理念，披露年報的同時，更在上市首年發(fā)布其首份ESG報告。公司秉承“以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”的理念，在環(huán)境、社會、治理三方面齊發(fā)力。

報告顯示，在綠色環(huán)保方面，公司以創(chuàng)新產品研發(fā)逐步替代低效率老舊產品，穿戴式設備產品功耗低于1uA，而終端上的高壓大電流充電設備效率達94%-97%不等。此外，公司開發(fā)的多款鋰電池充電系列產品，既滿足客戶需求，又實現(xiàn)了提效降耗。同時，公司借助內部宣傳全面提升員工節(jié)能降耗和環(huán)境保護意識，將綠色低碳、節(jié)能減排理念落實到工作始終。

在社會責任方面，報告期內，希荻微向桂城總商會慈善基金進行捐款，助力該地區(qū)鄉(xiāng)村振興。另外，公司通過組織文旅活動，扶持清遠地區(qū)旅游產業(yè)與民俗文化振興。不僅如此，公司還著力推進產、學、研深度融合，通過校企合作助力國家培養(yǎng)創(chuàng)“芯”人才。

在公司治理方面，希荻微持續(xù)提高運營效率，并優(yōu)化公司組織結構，在進一步完善制度保障、強化合規(guī)風控的同時，全面提升信息披露質量，不斷提升投資者關系管理水平，為投資者提供更優(yōu)服務與價值回報。

此外，在ESG報告中，公司還根據(jù)自身戰(zhàn)略規(guī)劃與業(yè)務發(fā)展特性，識別出對業(yè)務及利益相關方有實質性影響的數(shù)項可持續(xù)發(fā)展議題，以此來不斷完善公司未來在履行社會責任與可持續(xù)發(fā)展方面的重心與方向，真正把ESG理念深入植根于公司發(fā)展戰(zhàn)略與經營管理當中。

篤行不怠，奮楫爭先。放眼未來，希荻微將在鞏固現(xiàn)有產品體系前提下，緊跟行業(yè)前沿趨勢推動技術迭代，并定位于更高階、高性能的模擬芯片產品，向汽車電子、通信及存儲等更廣闊的應用領域不斷滲透，提高國際競爭力，搶占更多市場份額。